|
СОГЛАШЕНИЕ
МЕЖДУ ПРАВИТЕЛЬСТВОМ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ И ПРАВИТЕЛЬСТВОМ
РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ О СОТРУДНИЧЕСТВЕ В ОБЛАСТИ СОЗДАНИЯ
ОПТИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО И КОНТРОЛЬНОГО ОБОРУДОВАНИЯ ДЛЯ
ПРОИЗВОДСТВА СВЕРХБОЛЬШИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С
ТОПОЛОГИЧЕСКИМИ ЭЛЕМЕНТАМИ 0,8-0,5 мкм*
_____________________________
*Вступило в силу 22 июля 1996 г.
Правительство Республики Беларусь и Правительство Российской
Федерации, в дальнейшем именуемые Сторонами, основываясь на
положениях:
Соглашения о научно-техническом сотрудничестве в рамках
государств - участников Содружества Независимых Государств,
подписанного 13 марта 1992 г.;
Соглашения об общих условиях и механизме поддержки развития
производственной кооперации предприятий и отраслей государств -
участников Содружества Независимых Государств, подписанного 23
декабря 1993 г.,
согласились о нижеследующем:
Статья 1
Стороны обеспечат необходимые условия для реализации совместной
белорусско-российской научно-технической программы "Разработка и
создание оптико-механического и контрольного оборудования для
производства сверхбольших интегральных схем с топологическими
элементами 0,8-0,5 мкм" (далее именуется Программа), являющейся
неотъемлемой частью настоящего Соглашения.
Статья 2
Органами, ответственными за реализацию обязательств Сторон по
настоящему Соглашению, являются:
с Белорусской Стороны - Министерство промышленности Республики
Беларусь;
с Российской Стороны - Государственный комитет Российской
Федерации по оборонным отраслям промышленности.
Статья 3
Ответственные органы в 3-месячный срок после вступления в силу
настоящего Соглашения определят головных исполнителей Программы с
каждой стороны и заключат с ними соответствующие договоры.
Статья 4
Финансирование работ осуществляется в пределах ежегодных
бюджетных ассигнований на указанные цели в соответствии с Программой
в порядке, согласованном ответственными органами и министерствами
финансов Республики Беларусь и Российской Федерации.
Статья 5
По завершении разработки отдельных типов оборудования
Российская Сторона пользуется преимущественным правом на его
приобретение при серийном производстве.
Порядок распределения прибыли от реализации серийной продукции,
созданной в рамках настоящего Соглашения, определяется контрактами
(договорами), заключенными предприятиями Республики Беларусь и
Российской Федерации.
Статья 6
Взаимные поставки сырья, материалов, полуфабрикатов,
комплектующих изделий, оборудования, учебного и вспомогательного
имущества, услуги технологического и научно-технического характера
в рамках настоящего Соглашения осуществляются в соответствии с
законодательством Республики Беларусь и законодательством Российской
Федерации на основе контрактов (договоров), заключаемых их
хозяйствующими субъектами.
Статья 7
Каждая из сторон не будет продавать и передавать третьей
стороне, в том числе иностранным физическим и юридическим лицам и
международным организациям, взаимопоставляемую и созданную в рамках
настоящего Соглашения продукцию, научную и техническую информацию о
ней, результаты исследований, а также использовать изобретения,
ноу-хау без предварительного разрешения ответственного органа другой
Стороны.
Статья 8
Разногласия в связи с толкованием и применением положений
настоящего Соглашения разрешаются Сторонами путем переговоров.
Статья 9
Настоящее Соглашение заключается сроком на четыре года и будет
автоматически продлеваться каждый раз на последующий год, если ни
одна из Сторон не уведомит другую Сторону в письменной форме не
позднее шести месяцев до истечения очередного срока действия
Соглашения о своем намерении прекратить его действие.
Настоящее Соглашение вступает в силу с даты обмена письменными
уведомлениями о выполнении Сторонами необходимых для этого
внутригосударственных процедур.
Совершено в г.Москве 13 июня 1996 г., в двух экземплярах на
русском языке, причем оба текста имеют одинаковую силу.
За Правительство За Правительство
Республики Беларусь Российской Федерации
Подпись Подпись
Приложение
к Соглашению между
Правительством Республики Беларусь и
Правительством Российской Федерации
о сотрудничестве в области создания
оптико-механического и контрольного
оборудования для производства
сверхбольших интегральных схем с
топологическими элементами 0,8-0,5 мкм
Совместная белорусско-российская научно-техническая программа
"Разработка и создание оптико-механического и контрольного
оборудования для производства сверхбольших интегральных схем
с топологическими элементами 0,8-0,5 мкм"
1. Введение
Процессы литографии являются определяющими при проектировании и
производстве сверхбольших интегральных схем (далее именуются -
СБИС). Уровень специального технологического оптико-механического
оборудования, устойчивость и прецизионность технологии генерации и
переноса изображения служат базисом создания нового поколения СБИС.
Все технологические программы США, Европы и Японии в качестве
первичной и основополагающей задачи содержат разработку нового
класса литографического оборудования (степперы, контрольное
оборудование и т.д.), оптимизацию технологии (фазосдвигающие
шаблоны, мембранные защитные покрытия, контроль и аттестация
промежуточных шаблонов, высококонтрастные стабильные метки
автоматического совмещения и т.д.).
Классификация уровня технологии СБИС по размерам элементов не
является искусственной, а определяет соответствующий уровень
технологии производства, в которой доминирующими являются
литографические процессы.
2. Исполнители Программы
Исполнителями настоящей Программы являются ведущие предприятия
электронного машиностроения Беларуси и микроэлектроники России,
входящие в научно-техническую ассоциацию по микроэлектронным
технологиям "Субмикро". Головными организациями по ее выполнению
определены: с Белорусской Стороны - государственный
научно-производственный концерн точного машиностроения "Планар", с
Российской Стороны - научно-техническая ассоциация "Субмикро".
3. Цель Программы
Целью настоящей Программы является разработка и создание
оптико-механического и контрольного оборудования для производства
СБИС с топологическими элементами 0,8-0,5 мкм и отработка
технологических процессов на его базе.
4. Основные показатели Программы
4.1. Технология 0,6-0,8 мкм:
Прецизионность - +-0,15 мкм.
Погрешность совмещения - не более 0,15 мкм.
Размер единичного модуля - 20х20 мм.
Диаметр пластин - 150 мм.
Дефектность (размер дефекта более 0,2 мкм) - не более 0,05
дефектов/кв.см на слой.
Производительность - не менее 40 пластин/час (диаметр - 150 мм,
площадь единичного модуля 400 кв.мм).
4.2. Технология 0,5 мкм:
Прецизионность - +-0,1 мкм.
Погрешность совмещения - не более 0,1 мкм.
Размер единичного модуля - 15х20 мм.
Диаметр пластин - 150 мм.
Дефектность (размер дефекта более 0,2 мкм) - не более 0,05
дефектов/кв.см на слой.
Производительность - не менее 30 пластин/час (диаметр -150 мм,
площадь единичного модуля 300 кв.мм).
5. Основные этапы выполнения Программы
5.1. Разработка и изготовление установок проекционной
фотолитографии с совмещением:
степперы для СБИС 0,8 мкм;
степперы для СБИС 0,6 мкм;
степперы для СБИС 0,4-0,5 мкм.
5.2. Разработка и изготовление установок лазерной ретуши для
промежуточных шаблонов.
5.3. Разработка и изготовление комплекта контрольного
оборудования, всего 9 наименований.
5.4. Отработка технологических процессов - по мере готовности
оборудования. Оборудование будет внедрено на пилотных линиях ведущих
предприятий микроэлектроники России.
6. Ожидаемые результаты реализации Программы
Выполнение настоящей программы позволит создать базовое
технологическое оборудование проекционной литографии для дальнейшей
разработки и выпуска следующих видов СБИС: динамических оперативных
запоминающих устройств класса 16 мегабит, базовых матричных
кристаллов на 100000-1000000 логических вентилей, 32-разрядных
микропроцессоров с тактовой частотой 60-200 МГц. Технологический
процесс, реализованный на этом оборудовании, будет обладать высокой
прецизионностью и устойчивостью к действию внешних факторов, низкой
привносимой дефектностью, что обеспечит достижение 70-80 процентов
выхода годных СБИС при условии решения всех остальных
технологических проблем.
Экономический эффект от реализации настоящей Программы составит
80-100 миллиардов рублей в год в ценах мая 1995 г.
7. Финансирование Программы
(млн.рублей в ценах мая 1995 г.)
--------------------T--------------T-------------------------------
¦ ¦ В том числе
Стороны ¦Затраты, всего+-------T-------T-------T-------
¦ ¦1996 г.¦1997 г.¦1998 г.¦1999 г.
--------------------+--------------+-------+-------+-------+-------
Республика Беларусь 24000 2000 8000 10000 4000
Российская Федерация 24000 2000 16000 6000 -
-------------------------------------------------------------------
Приведенные в таблице данные отражают затраты Белорусской
Стороны на подготовку производства 20-25 степперов и 30-40 единиц
контрольного оборудования в год.
Затраты Российской Стороны, связанные с разработкой и
изготовлением опытных образцов оборудования, эквивалентны затратам
Белорусской Стороны.
* &
8. План реализации Программы
---T---------------------------T----------T-----------------------------T-------------------------
¦ ¦ ¦ Объемы финансирования ¦
№ ¦ ¦Сроки ¦ (млн.рублей в ценах мая ¦
п/п¦ Наименование оборудования ¦выполнения¦ 1995 г.) ¦ Ожидаемые результаты
¦ ¦ +-------T-------T-------T-----+
¦ ¦ ¦1996 г.¦1997 г.¦1998 г.¦всего¦
---+---------------------------+----------+-------+-------+-------+-----+-------------------------
1. Установка совмещения и апрель 650 2900 350 3900 Разработка технического
мультипликации для 1996 г. - задания. Разработка,
изготовления СБИС апрель изготовление и испытание
технологического уровня 1998 г. двух опытных образцов,
0,8 мкм (размер модуля корректировка технической
16х16 мм с проработкой документации. Принятие
возможности увеличения до темы, определение объема
20х20 мм) дальнейшего выпуска
2. Экспериментальная установка апрель 300 1700 1200 3200 Разработка технического
совмещения и мультипликации 1996 г. - задания. Разработка,
для изготовления СБИС декабрь изготовление и испытание
технологического уровня 0,6 1998 г. экспериментального
мкм (размер модуля 15х15 мм образца, корректировка
и 10х20 мм с проработкой технической документации.
возможности увеличения до Принятие темы,
20х20 мм) определение порядка
дальнейшей работы
3. Экспериментальная установка октябрь 50 2050 1900 4000 Разработка технического
совмещения и проекционного 1996 г. - задания. Разработка,
глубокого ультрафиолетового декабрь изготовление и испытание
экспоцирования с 1998 г. экспериментального
мультипликацией для образца, корректировка
исследования ультрабольших технической документации.
и сверхскоростных Принятие темы,
интегральных схем определение порядка
технологического уровня дальнейшей работы
0,5 мкм (разрешение
0,35-0,45 мкм, размер
модуля 10х20 мм с
проработкой возможности
увеличения до 15х20 мм)
4. Установка лазерного июль 50 1700 250 2000 Разработка технического
устранения дефектов 1996 г. - задания. Разработка
промежуточных шаблонов июнь базовой установки
1998 г. комбинированной ретуши
промежуточных шаблонов,
изготовление опытного
образца, корректировка
технической документации.
Принятие темы,
определение объема
дальнейшего выпуска
5. Доработка и изготовление июнь 200 900 100 1200 Разработка технического
установки контроля 1996 г. - задания. Доработка
топологии на промежуточных май установки, изготовление
шаблонах (ЭМ-6029А) с 1998 г. опытного образца,
адаптацией к системе корректировка технической
автоматизированного документации. Принятие
проектирования заказчика темы, определение объема
дальнейшего выпуска
установок контроля
топологического рисунка
для СБИС динамических
оперативных запоминающих
устройств класса 16
мегабит
6. Установка автоматического август 60 1115 525 1700 Разработка технического
контроля привносимых 1996 г. - задания. Разработка,
дефектов промежуточных декабрь изготовление и испытание
шаблонов 1998 г. опытного образца,
корректировка технической
документации. Принятие
темы, определение объема
дальнейшего выпуска
7. Автоматизированный июль 125 840 210 1175 Разработка технического
микроскоп для оперативного 1996 г. - задания. Разработка
визуального контроля декабрь микроскопа для контроля
промежуточных шаблонов с 1998 г. промежуточных шаблонов с
пленочной защитой пелликлами, изготовление
опытного образца,
корректировка технической
документации. Принятие
темы, определение объема
дальнейшего выпуска
8. Доработка опытного образца май 180 870 - 1050 Разработка технического
установки контроля 1996 г. - задания. Доработка
микродефектов на декабрь установки автоматического
полупроводниковых пластинах 1997 г. контроля дефектов уровня
(ЭМ-6069) с СБИС динамических
автоматизированной оперативных запоминающих
загрузкой устройств класса 16
мегабит, изготовление
опытного образца,
корректировка технической
документации. Принятие
темы, определение объема
дальнейшего выпуска
9. Доработка опытного образца июль 80 340 - 420 Разработка технического
установки контроля 1996 г. - задания. Доработка
макродефектов (ЭМ-6079) декабрь установки контроля
1997 г. дефектов технологической
обработки пластин,
изготовление двух опытных
образцов, корректировка
технической документации.
Принятие темы,
определение объема
дальнейшего выпуска
10. Установка измерения июль 75 975 125 1175 Разработка технического
координат элементов 1996 г. - задания. Разработка
топологии промежуточных август установки, обеспечивающей
шаблонов с контролем 1998 г. контроль промежуточных
совмещаемости комплекта шаблонов уровня СБИС
динамических оперативных
запоминающих устройств
16-64 мегабит,
изготовление опытного
образца, корректировка
технической документации.
Принятие темы,
определение объема
дальнейшего выпуска
11. Установка контроля профиля июль 50 730 270 1050 Разработка технического
полупроводниковых структур 1996 г. - задания. Разработка
с автоматической загрузкой декабрь установки контроля
1998 г. технологических структур,
изготовление опытного
образца, корректировка
технической документации.
Принятие темы,
определение объема
дальнейшего выпуска
12. Модернизация установки август 100 790 185 1075 Разработка технического
измерения микроразмеров 1996 г. - задания. Модернизация
(ЭМ-6059) июль установки измерения
1998 г. микроразмеров,
изготовление опытного
образца, корректировка
технической документации.
Принятие темы,
определение объема
дальнейшего выпуска
13. Зондовый автомат для июль 80 1090 885 2055 Разработка технического
пластин диаметром 200 мм и 1996 г. - задания. Разработка
элементом контрактирования ноябрь зондового автомата,
1 мкм 1998 г. изготовление двух опытных
образцов, корректировка
технической документации.
Принятие темы,
определение объема
дальнейшего выпуска
__________________________________________________________________________________________________
ИТОГО 2000 16000 6000 24000
Примечания:
1. В процессе выполнения настоящая Программа может
корректироваться по согласованию Сторон.
2. Координацию работ по Программе и контроль за ее выполнением
осуществляет научно-техническая ассоциация по микроэлектронным
технологиям "Субмикро".
|
